崔书平团队完成晶圆表面缺陷检测算法及软件开发

崔书平团队完成芯源微委托“WEI软件及算法开发项目”核心任务中的晶圆表面缺陷检测算法及软件开发，针对终端客户的低对比度缺陷检测、误检缺陷排除、复杂工艺缺陷分类等核心需求，开发面向旋转涂胶工艺的滤波机制的缺陷检测敏感度增强算法及软件，具备敏感度增强配方设置、手动单张及批量检测、检测结果辅助配方修改、结果查看等诸多功能。该成果功能及性能指标对标国际竞品东电（TEL）机台相关单元，已集成到涂胶显影机台在线缺陷检测软件系统，进行整体功能性能测试。